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ii
台灣
RoHS
符合性聲明
依檢驗標準
CNS15663 之規定將限用物質含有情況標示於表列商品之本體、包裝、標
貼、或說明書。以下表格列出了產品中可能包含的有害物質的名稱和含量。
限用物質及其化學符號
部件名稱
鉛
(Pb)
汞
(Hg)
鎘
(Cd)
六價鉻
(Cr
+6
)
多溴聯苯
(PBB)
多溴二苯醚
(PBDE)
支架
/外殼
○
○
○
○
○
○
印刷電路板
(PCBA)*
—
○
○
○
○
○
玻璃面板
—
○
○
○
○
○
電纜
/電線/連接器
—
○
○
○
○
○
電源設備
/外接電源供
應器
—
○
○
○
○
○
配件
/其他
○
○
○
○
○
○
本表格依據
CNS15663 的規定編制。
備考
1.〝超出 0.1 wt %〞及〝超出 0.01 wt %〞係指限用物質之百分比含量超出百分比含量基準值。
備考
2.〝○〞係指該項限用物質之百分比含量未超出百分比含量基準值。
備考
3.〝-〞係指該項限用物質為排除項目。
*電路板元件包括印刷電路板及其構成的零部分,如電阻 、電容、積體電路、連接器等。
上述某些產品元件在
RoHS 排除條款 III 下得以免除,範圍如下:
排除元件範例:
1.
特殊用途的冷陰極燈管及外部電極螢光燈管(CCFL 及 EEFL)中的水銀不超過
(每燈管):
(1) 短型(≦500 公釐):每燈管最多 3.5 毫克。
(2) 中型(>500 公釐及 ≦1,500 公釐):每燈管最多 5 毫克。
(3) 長型(>1,500 公釐):每燈管最多 13 毫克。
2.
陰極射線管中的玻璃可含鉛。
3.
螢光燈管玻璃含鉛量不得超過重量的 0.2%。
4.
鉛作為鋁合金中的元素時,其含量最高可達重量的 0.4%。
5.
銅合金中所含的鉛,最高可達重量的 4%。
6.
高熔點類之焊錫可含鉛(即以鉛為基底的合金,鉛含量可達重量的 85% 以上)。
7.
電器及電子元件中玻璃或陶瓷所使用的鉛(不包括介電陶瓷電容),例如壓電裝
置,或者玻璃或陶瓷複合材料。
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