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Cs- 4 注意事項 - 續 本機安裝了半導體鐳射系統，並歸類為 “一級鐳射 產品”。因此，為了合理使用此機型，請仔細閱讀 本手冊。如遇到任何問題，請與購買商店聯繫。 為防止受到鐳射激光射線的傷害，請不要嘗試開放 設備的外殼。 危險： 如果開放或關閉機器外殼失敗，會造成可見與不可 見的鐳射激光輻射。請不要直視激光射線。 注意： 本產品使用鐳射激光。對產品進行操縱，調整或性 能的操作超出了指定範圍，可能會受到激光輻射的 威脅。 右側的標籤貼在后面板上。 1.此設備是 “一級鐳射產品”，在機殼內部使用了 鐳射激光。 2.為避免鐳射激光暴露，不要取下機殼。請向相關 技術人士咨詢有關事宜。
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