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記憶體子系統 記憶體子系統由連接至每個處理器的三個 DDR3 記憶體通道組成。所有單一處理器組態均有六個 DIMM 插槽 (每個通道各有兩個),它們被連接至位於主機板上的主要處理器上。雙處理器組態 需要可選提升卡,可選提升卡包含次要處理器和與次要處理器相關聯的 DIMM。提升部件上有六個 DIMM 插槽,用於系統內的總共十二個 DIMM。 記憶體插槽 主機板上有六個記憶體插槽。這些插槽編號為 DIMM1 到 DIMM6。DIMM1 離處理器最遠。 另外,雙處理器提升部件配備有三個額外的記憶體插槽。這些插槽編號為 DIMM1 到 DIMM3。DIMM1 離處理器最遠。 記憶體植入規則 您的電腦要求從距離處理器最遠的 DIMM 開始將 DIMM 植入通道內。這表示必須先植入 DIMM 插槽 1、2 和 3,然後再植入 DIMM 插槽 4、5 和 6。另外,將四排 DIMM 與單排或雙排 DIMM 植 入相同的通道時,必須將四排 DIMM 植入距離 CPU 最遠處。 為獲得最大可用記憶體頻寬,應將組態內的 DIMM 分佈在儘可能多的通道上,然後再向每個通道植入多個 DIMM。下面的植入規範可協助實現這一點。 單一 CPU 組態 (MB 上的 6 DIMM 插槽) 單一處理器或提升部件上次要處理器的 DIMM 插槽組態。

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